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Tsinghua Science And TechnologySCIE

國際簡稱：TSINGHUA SCI TECHNOL 參考譯名：清華科技

中科院分區(qū)
1區(qū)
CiteScore分區(qū)
Q1
JCR分區(qū)
Q1

基本信息：: ISSN：1007-0214; E-ISSN：1878-7606; 是否OA：未開放; 是否預警：否; TOP期刊：是

出版信息：: 出版地區(qū)：PEOPLES R CHINA; 出版商：Tsing Hua University; 出版語言：English; 出版周期：6 issues/year; 出版年份：1996; 研究方向：COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING-COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMSCOMPU

評價信息：: 影響因子：5.2; H-index：35; CiteScore指數(shù)：12.1; SJR指數(shù)：1.58; SNIP指數(shù)：1.898

發(fā)文數(shù)據(jù)：: Gold OA文章占比：100.00%; 研究類文章占比：97.80%; 年發(fā)文量：91; 自引率：0.1060...; 開源占比：1; 出版撤稿占比：; 出版國人文章占比：0.77; OA被引用占比：0

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英文簡介期刊介紹 CiteScore數(shù)據(jù) 中科院SCI分區(qū) JCR分區(qū) 發(fā)文數(shù)據(jù) 常見問題

英文簡介Tsinghua Science And Technology期刊介紹

Tsinghua Science and Technology (Tsinghua Sci Technol) started publication in 1996. It is an international academic journal sponsored by Tsinghua University and is published bimonthly. This journal aims at presenting the up-to-date scientific achievements in computer science, electronic engineering, and other IT fields. Contributions all over the world are welcome.

期刊簡介Tsinghua Science And Technology期刊介紹

《Tsinghua Science And Technology》自1996出版以來，是一本計算機科學優(yōu)秀雜志。致力于發(fā)表原創(chuàng)科學研究結果，并為計算機科學各個領域的原創(chuàng)研究提供一個展示平臺，以促進計算機科學領域的的進步。該刊鼓勵先進的、清晰的闡述，從廣泛的視角提供當前感興趣的研究主題的新見解，或審查多年來某個重要領域的所有重要發(fā)展。該期刊特色在于及時報道計算機科學領域的最新進展和新發(fā)現(xiàn)新突破等。該刊近一年未被列入預警期刊名單，目前已被權威數(shù)據(jù)庫SCIE收錄，得到了廣泛的認可。

該期刊投稿重要關注點：

預計審稿時間：
國際TOP期刊
計算機科學
COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS
SCIE
中科院1區(qū)
非預警

Cite Score數(shù)據(jù)（2024年最新版）Tsinghua Science And Technology Cite Score數(shù)據(jù)

CiteScore：12.1
SJR：1.58
SNIP：1.898

學科類別	分區(qū)	排名	百分位
大類：Multidisciplinary 小類：Multidisciplinary	Q1	12 / 171	93%

CiteScore 是由Elsevier(愛思唯爾)推出的另一種評價期刊影響力的文獻計量指標。反映出一家期刊近期發(fā)表論文的年篇均引用次數(shù)。CiteScore以Scopus數(shù)據(jù)庫中收集的引文為基礎，針對的是前四年發(fā)表的論文的引文。CiteScore的意義在于，它可以為學術界提供一種新的、更全面、更客觀地評價期刊影響力的方法，而不僅僅是通過影響因子(IF)這一單一指標來評價。

歷年Cite Score趨勢圖

中科院SCI分區(qū)Tsinghua Science And Technology 中科院分區(qū)

中科院 2023年12月升級版 綜述期刊：否 Top期刊：否

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)
計算機科學	1區(qū)	COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計算機：信息系統(tǒng) COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計算機：軟件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	1區(qū) 1區(qū) 2區(qū)

中科院分區(qū)表 是以客觀數(shù)據(jù)為基礎，運用科學計量學方法對國際、國內學術期刊依據(jù)影響力進行等級劃分的期刊評價標準。它為我國科研、教育機構的管理人員、科研工作者提供了一份評價國際學術期刊影響力的參考數(shù)據(jù)，得到了全國各地高校、科研機構的廣泛認可。

中科院分區(qū)表 將所有期刊按照一定指標劃分為1區(qū)、2區(qū)、3區(qū)、4區(qū)四個層次，類似于“優(yōu)、良、及格”等。最開始，這個分區(qū)只是為了方便圖書管理及圖書情報領域的研究和期刊評估。之后中科院分區(qū)逐步發(fā)展成為了一種評價學術期刊質量的重要工具。

歷年中科院分區(qū)趨勢圖

JCR分區(qū)Tsinghua Science And Technology JCR分區(qū)

2023-2024 年最新版

按JIF指標學科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學科：COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS	SCIE	Q1	40 / 249	84.1%
學科：COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING	SCIE	Q1	11 / 131	92%
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q1	61 / 352	82.8%

按JCI指標學科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學科：COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS	SCIE	Q1	23 / 251	91.04%
學科：COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING	SCIE	Q1	9 / 131	93.51%
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q1	29 / 354	91.95%

JCR分區(qū)的優(yōu)勢在于它可以幫助讀者對學術文獻質量進行評估。不同學科的文章引用量可能存在較大的差異，此時單獨依靠影響因子(IF)評價期刊的質量可能是存在一定問題的。因此，JCR將期刊按照學科門類和影響因子分為不同的分區(qū)，這樣讀者可以根據(jù)自己的研究領域和需求選擇合適的期刊。

歷年影響因子趨勢圖

發(fā)文數(shù)據(jù)

2023-2024 年國家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計

國家/地區(qū)數(shù)量
CHINA MAINLAND184
USA29
Canada6
Japan4
Spain4
England3
Pakistan2
South Korea2
France1
Morocco1

本刊中國學者近年發(fā)表論文

1、Thermal-Aware on-Device Inference Using Single-Layer Parallelization with Heterogeneous Processors
Author: Zhang, Jinghui; Wang, Yuchen; Huang, Tianyu; Dong, Fang; Zhao, Wei; Shen, Dian

Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 82-92. DOI: 10.26599/TST.2021.9010075
2、SPIDER: Speeding up Side-Channel Vulnerability Detection via Test Suite Reduction
Author: Yan, Fei; Wu, Rushan; Zhang, Liqiang; Cao, Yue

Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 47-58. DOI: 10.26599/TST.2021.9010078
3、Multiuser Computation Offloading for Long-Term Sequential Tasks in Mobile Edge Computing Environments
Author: Xu, Huanhuan; Zhou, Jingya; Wei, Wenqi; Cheng, Baolei

Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 93-104. DOI: 10.26599/TST.2021.9010087
4、ETS-TEE: An Energy-Efficient Task Scheduling Strategy in a Mobile Trusted Computing Environment
Author: Wang, Hai; Cai, Lu; Hao, Xuan; Ren, Jie; Ma, Yuhui

Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 105-116. DOI: 10.26599/TST.2021.9010088
5、Efficient Knowledge Graph Embedding Training Framework with Multiple GPUs
Author: Sun, Ding; Huang, Zhen; Li, Dongsheng; Guo, Min

Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 167-175. DOI: 10.26599/TST.2021.9010067
6、Blockchain Data Analysis from the Perspective of Complex Networks: Overview
Author: Song, Wanshui; Zhang, Wenyin; Wang, Jiuru; Zhai, Linbo; Jiang, Pengkun; Huang, Shanyun; Li, Bei

Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 176-206. DOI: 10.26599/TST.2021.9010080
7、LiFE: Deep Exploration via Linear-Feature Bonus in Continuous Control
Author: Qiu, Jiantao; Wang, Yu

Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 155-166. DOI: 10.26599/TST.2021.9010063
8、Investigation on n-Type (-201) beta-Ga2O3 Ohmic Contact via Si Ion Implantation
Author: Ma, Peipei; Zheng, Jun; Zhang, Yabao; Liu, Zhi; Zuo, Yuhua; Cheng, Buwen

Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 150-154. DOI: 10.26599/TST.2021.9010039