當(dāng)前位置: 首頁(yè) SCI期刊 SCIE期刊 計(jì)算機(jī)科學(xué) 中科院4區(qū) JCRQ2 期刊介紹(非官網(wǎng))
        Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems

        Acm Transactions On Design Automation Of Electronic SystemsSCIE

        國(guó)際簡(jiǎn)稱:ACM T DES AUTOMAT EL  參考譯名:Acm 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化交易

        • 中科院分區(qū)

          4區(qū)

        • CiteScore分區(qū)

          Q2

        • JCR分區(qū)

          Q2

        基本信息:
        ISSN:1084-4309
        E-ISSN:1557-7309
        是否OA:未開放
        是否預(yù)警:否
        TOP期刊:否
        出版信息:
        出版地區(qū):UNITED STATES
        出版商:Association for Computing Machinery (ACM)
        出版語(yǔ)言:English
        出版周期:Quarterly
        出版年份:1996
        研究方向:工程技術(shù)-計(jì)算機(jī):軟件工程
        評(píng)價(jià)信息:
        影響因子:2.2
        H-index:48
        CiteScore指數(shù):3.2
        SJR指數(shù):0.569
        SNIP指數(shù):0.889
        發(fā)文數(shù)據(jù):
        Gold OA文章占比:2.80%
        研究類文章占比:100.00%
        年發(fā)文量:102
        自引率:0.0714...
        開源占比:0
        出版撤稿占比:0
        出版國(guó)人文章占比:0.15
        OA被引用占比:0
        英文簡(jiǎn)介 期刊介紹 CiteScore數(shù)據(jù) 中科院SCI分區(qū) JCR分區(qū) 發(fā)文數(shù)據(jù) 常見問(wèn)題

        英文簡(jiǎn)介Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems期刊介紹

        TODAES is a premier ACM journal in design and automation of electronic systems. It publishes innovative work documenting significant research and development advances on the specification, design, analysis, simulation, testing, and evaluation of electronic systems, emphasizing a computer science/engineering orientation. Both theoretical analysis and practical solutions are welcome.

        期刊簡(jiǎn)介Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems期刊介紹

        《Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems》自1996出版以來(lái),是一本計(jì)算機(jī)科學(xué)優(yōu)秀雜志。致力于發(fā)表原創(chuàng)科學(xué)研究結(jié)果,并為計(jì)算機(jī)科學(xué)各個(gè)領(lǐng)域的原創(chuàng)研究提供一個(gè)展示平臺(tái),以促進(jìn)計(jì)算機(jī)科學(xué)領(lǐng)域的的進(jìn)步。該刊鼓勵(lì)先進(jìn)的、清晰的闡述,從廣泛的視角提供當(dāng)前感興趣的研究主題的新見解,或?qū)彶槎嗄陙?lái)某個(gè)重要領(lǐng)域的所有重要發(fā)展。該期刊特色在于及時(shí)報(bào)道計(jì)算機(jī)科學(xué)領(lǐng)域的最新進(jìn)展和新發(fā)現(xiàn)新突破等。該刊近一年未被列入預(yù)警期刊名單,目前已被權(quán)威數(shù)據(jù)庫(kù)SCIE收錄,得到了廣泛的認(rèn)可。

        該期刊投稿重要關(guān)注點(diǎn):

        Cite Score數(shù)據(jù)(2024年最新版)Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems Cite Score數(shù)據(jù)

        • CiteScore:3.2
        • SJR:0.569
        • SNIP:0.889
        學(xué)科類別 分區(qū) 排名 百分位
        大類:Computer Science 小類:Computer Graphics and Computer-Aided Design Q2 50 / 106

        53%

        大類:Computer Science 小類:Electrical and Electronic Engineering Q3 405 / 797

        49%

        大類:Computer Science 小類:Computer Science Applications Q3 453 / 817

        44%

        CiteScore 是由Elsevier(愛思唯爾)推出的另一種評(píng)價(jià)期刊影響力的文獻(xiàn)計(jì)量指標(biāo)。反映出一家期刊近期發(fā)表論文的年篇均引用次數(shù)。CiteScore以Scopus數(shù)據(jù)庫(kù)中收集的引文為基礎(chǔ),針對(duì)的是前四年發(fā)表的論文的引文。CiteScore的意義在于,它可以為學(xué)術(shù)界提供一種新的、更全面、更客觀地評(píng)價(jià)期刊影響力的方法,而不僅僅是通過(guò)影響因子(IF)這一單一指標(biāo)來(lái)評(píng)價(jià)。

        歷年Cite Score趨勢(shì)圖
        Created with Highcharts 4.2.6CiteScoreCiteScore2011年2012年2013年2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年01234

        中科院SCI分區(qū)Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems 中科院分區(qū)

        中科院 2023年12月升級(jí)版 綜述期刊:否 Top期刊:否
        大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū)
        計(jì)算機(jī)科學(xué) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī):軟件工程 4區(qū) 4區(qū)

        中科院分區(qū)表 是以客觀數(shù)據(jù)為基礎(chǔ),運(yùn)用科學(xué)計(jì)量學(xué)方法對(duì)國(guó)際、國(guó)內(nèi)學(xué)術(shù)期刊依據(jù)影響力進(jìn)行等級(jí)劃分的期刊評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。它為我國(guó)科研、教育機(jī)構(gòu)的管理人員、科研工作者提供了一份評(píng)價(jià)國(guó)際學(xué)術(shù)期刊影響力的參考數(shù)據(jù),得到了全國(guó)各地高校、科研機(jī)構(gòu)的廣泛認(rèn)可。

        中科院分區(qū)表 將所有期刊按照一定指標(biāo)劃分為1區(qū)、2區(qū)、3區(qū)、4區(qū)四個(gè)層次,類似于“優(yōu)、良、及格”等。最開始,這個(gè)分區(qū)只是為了方便圖書管理及圖書情報(bào)領(lǐng)域的研究和期刊評(píng)估。之后中科院分區(qū)逐步發(fā)展成為了一種評(píng)價(jià)學(xué)術(shù)期刊質(zhì)量的重要工具。

        歷年中科院分區(qū)趨勢(shì)圖
        Created with Highcharts 4.2.6大類分區(qū)中科院SCI分區(qū)2012年2013年2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年012345

        JCR分區(qū)Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems JCR分區(qū)

        2023-2024 年最新版
        按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
        學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 32 / 59

        46.6%

        學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q2 59 / 131

        55.3%

        按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
        學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 35 / 59

        41.53%

        學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q3 77 / 131

        41.6%

        JCR分區(qū)的優(yōu)勢(shì)在于它可以幫助讀者對(duì)學(xué)術(shù)文獻(xiàn)質(zhì)量進(jìn)行評(píng)估。不同學(xué)科的文章引用量可能存在較大的差異,此時(shí)單獨(dú)依靠影響因子(IF)評(píng)價(jià)期刊的質(zhì)量可能是存在一定問(wèn)題的。因此,JCR將期刊按照學(xué)科門類和影響因子分為不同的分區(qū),這樣讀者可以根據(jù)自己的研究領(lǐng)域和需求選擇合適的期刊。

        歷年影響因子趨勢(shì)圖
        Created with Highcharts 4.2.6IF值(影響因子)IF值(影響因子)2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年00.511.522.5

        發(fā)文數(shù)據(jù)

        2023-2024 年國(guó)家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計(jì)
        • 國(guó)家/地區(qū)數(shù)量
        • USA94
        • CHINA MAINLAND39
        • India22
        • Taiwan20
        • GERMANY (FED REP GER)15
        • South Korea11
        • Canada9
        • Italy6
        • Brazil5
        • Japan5

        本刊中國(guó)學(xué)者近年發(fā)表論文

        • 1、AIMCU-MESO: An In-Memory Computing Unit Constructed by MESO Device

          Author: Zeng, Junwei; Xu, Nuo; Chen, Yabo; Huang, Chenglong; Li, Zhiwei; Fang, Liang

          Journal: ACM TRANSACTIONS ON DESIGN AUTOMATION OF ELECTRONIC SYSTEMS. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. -. DOI: 10.1145/3539575

        • 2、E-2-VOR: An End-to-End En/Decoder Architecture for Efficient Video Object Recognition

          Author: Song, Zhuoran; Jing, Naifeng; Liang, Xiaoyao

          Journal: ACM TRANSACTIONS ON DESIGN AUTOMATION OF ELECTRONIC SYSTEMS. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. -. DOI: 10.1145/3543852

        • 3、ESPSim: An Efficient Scalable Power Grid Simulator Based on Parallel Algebraic Multigrid

          Author: Li, Chunqiao; An, Chengtao; Yang, Fan; Zeng, Xuan

          Journal: ACM TRANSACTIONS ON DESIGN AUTOMATION OF ELECTRONIC SYSTEMS. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. -. DOI: 10.1145/3529533

        • 4、DRAGON: Dynamic Recurrent Accelerator for Graph Online Convolution

          Author: Hung, Jose Romero; Li, Chao; Wang, Taolei; Guo, Jinyang; Wang, Pengyu; Shao, Chuanming; Wang, Jing; Shi, Guoyong; Liu, Xiangwen; Wu, Hanqing

          Journal: ACM TRANSACTIONS ON DESIGN AUTOMATION OF ELECTRONIC SYSTEMS. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. -. DOI: 10.1145/3524124

        • 5、Structured Dynamic Precision for Deep Neural Networks Quantization

          Author: Huang, Kai; Li, Bowen; Xiong, Dongliang; Jiang, Haitian; Jiang, Xiaowen; Yan, Xiaolang; Claesen, Luc; Liu, Dehong; Chen, Junjian; Liu, Zhili

          Journal: ACM TRANSACTIONS ON DESIGN AUTOMATION OF ELECTRONIC SYSTEMS. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. -. DOI: 10.1145/3549535

        • 6、Rescuing ReRAM-based Neural Computing Systems from Device Variation

          Author: Huang, Chenglong; Xu, Nuo; Zeng, Junwei; Wang, Wenqing; Hu, Yihong; Fang, Liang; Ma, Desheng; Chen, Yanting

          Journal: ACM TRANSACTIONS ON DESIGN AUTOMATION OF ELECTRONIC SYSTEMS. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. -. DOI: 10.1145/3533706

        • 7、Memory-aware Partitioning, Scheduling, and Floorplanning for Partially Dynamically Reconfigurable Systems

          Author: Ding, Bo; Huang, Jinglei; Xu, Qi; Wang, Junpeng; Chen, Song; Kang, Yi

          Journal: ACM TRANSACTIONS ON DESIGN AUTOMATION OF ELECTRONIC SYSTEMS. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. -. DOI: 10.1145/3534968

        • 8、BoA-PTA: A Bayesian Optimization Accelerated PTA Solver for SPICE Simulation

          Author: Xing, Wei W.; Jin, Xiang; Feng, Tian; Niu, Dan; Zhao, Weisheng; Jin, Zhou

          Journal: ACM TRANSACTIONS ON DESIGN AUTOMATION OF ELECTRONIC SYSTEMS. 2023; Vol. 28, Issue 2, pp. -. DOI: 10.1145/3555805

        投稿常見問(wèn)題

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