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Ieee Transactions On Instrumentation And MeasurementSCIE

國際簡稱：IEEE T INSTRUM MEAS 參考譯名：儀器儀表和測量的IEEE Transactions

中科院分區
2區
CiteScore分區
Q1
JCR分區
Q1

基本信息：: ISSN：0018-9456; E-ISSN：1557-9662; 是否OA：未開放; 是否預警：否; TOP期刊：是

出版信息：: 出版地區：UNITED STATES; 出版商：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.; 出版語言：English; 出版周期：Bimonthly; 出版年份：1952; 研究方向：工程技術-工程：電子與電氣

評價信息：: 影響因子：5.6; H-index：100; CiteScore指數：9; SJR指數：1.536; SNIP指數：1.741

發文數據：: Gold OA文章占比：6.42%; 研究類文章占比：99.47%; 年發文量：2247; 自引率：0.2321...; 開源占比：0.0774; 出版撤稿占比：0; 出版國人文章占比：0.31; OA被引用占比：0

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英文簡介期刊介紹 CiteScore數據中科院SCI分區 JCR分區發文數據常見問題

英文簡介Ieee Transactions On Instrumentation And Measurement期刊介紹

Papers are sought that address innovative solutions to the development and use of electrical and electronic instruments and equipment to measure, monitor and/or record physical phenomena for the purpose of advancing measurement science, methods, functionality and applications. The scope of these papers may encompass: (1) theory, methodology, and practice of measurement; (2) design, development and evaluation of instrumentation and measurement systems and components used in generating, acquiring, conditioning and processing signals; (3) analysis, representation, display, and preservation of the information obtained from a set of measurements; and (4) scientific and technical support to establishment and maintenance of technical standards in the field of Instrumentation and Measurement.

期刊簡介Ieee Transactions On Instrumentation And Measurement期刊介紹

《Ieee Transactions On Instrumentation And Measurement》自1952出版以來，是一本工程技術優秀雜志。致力于發表原創科學研究結果，并為工程技術各個領域的原創研究提供一個展示平臺，以促進工程技術領域的的進步。該刊鼓勵先進的、清晰的闡述，從廣泛的視角提供當前感興趣的研究主題的新見解，或審查多年來某個重要領域的所有重要發展。該期刊特色在于及時報道工程技術領域的最新進展和新發現新突破等。該刊近一年未被列入預警期刊名單，目前已被權威數據庫SCIE收錄，得到了廣泛的認可。

該期刊投稿重要關注點：

預計審稿時間：約6.8個月
國際TOP期刊
工程技術
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
SCIE
中科院2區
非預警

Cite Score數據（2024年最新版）Ieee Transactions On Instrumentation And Measurement Cite Score數據

CiteScore：9
SJR：1.536
SNIP：1.741

學科類別	分區	排名	百分位
大類：Physics and Astronomy 小類：Instrumentation	Q1	13 / 141	91%
大類：Physics and Astronomy 小類：Electrical and Electronic Engineering	Q1	114 / 797	85%

CiteScore 是由Elsevier(愛思唯爾)推出的另一種評價期刊影響力的文獻計量指標。反映出一家期刊近期發表論文的年篇均引用次數。CiteScore以Scopus數據庫中收集的引文為基礎，針對的是前四年發表的論文的引文。CiteScore的意義在于，它可以為學術界提供一種新的、更全面、更客觀地評價期刊影響力的方法，而不僅僅是通過影響因子(IF)這一單一指標來評價。

歷年Cite Score趨勢圖

中科院SCI分區Ieee Transactions On Instrumentation And Measurement 中科院分區

中科院 2023年12月升級版 綜述期刊：否 Top期刊：是

大類學科	分區	小類學科	分區
工程技術	2區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表	2區 2區

中科院分區表 是以客觀數據為基礎，運用科學計量學方法對國際、國內學術期刊依據影響力進行等級劃分的期刊評價標準。它為我國科研、教育機構的管理人員、科研工作者提供了一份評價國際學術期刊影響力的參考數據，得到了全國各地高校、科研機構的廣泛認可。

中科院分區表 將所有期刊按照一定指標劃分為1區、2區、3區、4區四個層次，類似于“優、良、及格”等。最開始，這個分區只是為了方便圖書管理及圖書情報領域的研究和期刊評估。之后中科院分區逐步發展成為了一種評價學術期刊質量的重要工具。

歷年中科院分區趨勢圖

JCR分區Ieee Transactions On Instrumentation And Measurement JCR分區

2023-2024 年最新版

按JIF指標學科分區	收錄子集	分區	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q1	53 / 352	85.1%
學科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION	SCIE	Q1	9 / 76	88.8%

按JCI指標學科分區	收錄子集	分區	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q1	52 / 354	85.45%
學科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION	SCIE	Q1	7 / 76	91.45%

JCR分區的優勢在于它可以幫助讀者對學術文獻質量進行評估。不同學科的文章引用量可能存在較大的差異，此時單獨依靠影響因子(IF)評價期刊的質量可能是存在一定問題的。因此，JCR將期刊按照學科門類和影響因子分為不同的分區，這樣讀者可以根據自己的研究領域和需求選擇合適的期刊。

歷年影響因子趨勢圖

發文數據

2023-2024 年國家/地區發文量統計

國家/地區數量
CHINA MAINLAND696
Italy237
USA215
India144
England101
Canada92
GERMANY (FED REP GER)70
Spain53
South Korea47
Brazil38

本刊中國學者近年發表論文

1、Automatic Detection of Congestive Heart Failure Based on Multiscale Residual UNet plus plus : From Centralized Learning to Federated Learning
Author: Zou, Liang; Huang, Zexin; Yu, Xinhui; Zheng, Jiannan; Liu, Aiping; Lei, Meng

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON INSTRUMENTATION AND MEASUREMENT. 2023; Vol. 72, Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TIM.2022.3227955
2、Simultaneous Implementation of the High Reliability and Accuracy in a Fiber Bragg Grating Sensing System for Space Application
Author: Zhu, Yunhong; Jin, Jing; Wang, Xiaowei; Tan, Shen; Li, Tiezhi; Xu, Hongfei

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON INSTRUMENTATION AND MEASUREMENT. 2023; Vol. 72, Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TIM.2023.3262259
3、A Dual Transformer Super-Resolution Network for Improving the Definition of Vibration Image
Author: Zhu, Yang; Wang, Sen; Zhang, Yinhui; He, Zifen; Wang, Qingjian

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON INSTRUMENTATION AND MEASUREMENT. 2023; Vol. 72, Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TIM.2022.3222503
4、Multi-Information Fusion Fault Diagnosis of Bogie Bearing Under Small Samples via Unsupervised Representation Alignment Deep Q-Learning
Author: Zhu, Yan; Liang, Xifeng; Wang, Tiantian; Xie, Jingsong; Yang, Jinsong

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON INSTRUMENTATION AND MEASUREMENT. 2023; Vol. 72, Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TIM.2022.3225008
5、ConvLSTM and Self-Attention Aided Canonical Correlation Analysis for Multioutput Soft Sensor Modeling
Author: Zhu, Xiuli; Damarla, Seshu Kumar; Hao, Kuangrong; Huang, Biao; Chen, Hongtian; Hua, Yicun

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON INSTRUMENTATION AND MEASUREMENT. 2023; Vol. 72, Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TIM.2022.3225004
6、Interpolated Individual Weighting Subband Volterra Filter for Nonlinear Active Noise Control
Author: Zhu, Wenying; Shi, Boqiang; Feng, Zhipeng

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON INSTRUMENTATION AND MEASUREMENT. 2023; Vol. 72, Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TIM.2022.3223146
7、2-D Photo-Thermal Distribution and Structures of Flip-Chip Mini Light-Emitting Diodes by Microscopic Hyperspectral Imaging
Author: Zhu, Li-Hong; Du, Wu-Jun; Huang, Jia-En; Chen, Huan-Ting; Gao, Yu-Lin; Gong, Hong-Lin; Tong, Chang-Dong; Wu, Ting-Zhu; Guo, Wei-Jie; Guo, Zi-Quan; Guo, Hao-Chung; Chen, Zhong; Lu, Yi-Jun

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON INSTRUMENTATION AND MEASUREMENT. 2023; Vol. 72, Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TIM.2023.3251405
8、A New Residual Generation-Based Fault Estimation Approach for Cyber-Physical Systems
Author: Zhu, Jun-Wei; Xia, Zhen-Hao; Wang, Xin

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON INSTRUMENTATION AND MEASUREMENT. 2023; Vol. 72, Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TIM.2023.3239637