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Circuit WorldSCIE

國際簡稱：CIRCUIT WORLD 參考譯名：電路世界

中科院分區
4區
CiteScore分區
Q2
JCR分區
Q4

基本信息：: ISSN：0305-6120; E-ISSN：1758-602X; 是否OA：未開放; 是否預警：否; TOP期刊：否

出版信息：: 出版地區：ENGLAND; 出版商：Emerald Group Publishing Ltd.; 出版語言：English; 出版周期：Quarterly; 出版年份：1973; 研究方向：工程技術-材料科學：綜合

評價信息：: 影響因子：0.8; H-index：19; CiteScore指數：2.6; SJR指數：0.288; SNIP指數：0.763

發文數據：: Gold OA文章占比：0.00%; 研究類文章占比：100.00%; 年發文量：10; 自引率：0; 開源占比：0.0051; 出版撤稿占比：0; 出版國人文章占比：0.26; OA被引用占比：0

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英文簡介期刊介紹 CiteScore數據中科院SCI分區 JCR分區發文數據常見問題

英文簡介Circuit World期刊介紹

Circuit World is a platform for state of the art, technical papers and editorials in the areas of electronics circuit, component, assembly, and product design, manufacture, test, and use, including quality, reliability and safety. The journal comprises the multidisciplinary study of the various theories, methodologies, technologies, processes and applications relating to todays and future electronics. Circuit World provides a comprehensive and authoritative information source for research, application and current awareness purposes.

Circuit World covers a broad range of topics, including:

? Circuit theory, design methodology, analysis and simulation

? Digital, analog, microwave and optoelectronic integrated circuits

? Semiconductors, passives, connectors and sensors

? Electronic packaging of components, assemblies and products

? PCB design technologies and processes (controlled impedance, high-speed PCBs, laminates and lamination, laser processes and drilling, moulded interconnect devices, multilayer boards, optical PCBs, single- and double-sided boards, soldering and solderable finishes)

? Design for X (including manufacturability, quality, reliability, maintainability, sustainment, safety, reuse, disposal)

? Internet of Things (IoT).

期刊簡介Circuit World期刊介紹

《Circuit World》自1973出版以來，是一本工程技術優秀雜志。致力于發表原創科學研究結果，并為工程技術各個領域的原創研究提供一個展示平臺，以促進工程技術領域的的進步。該刊鼓勵先進的、清晰的闡述，從廣泛的視角提供當前感興趣的研究主題的新見解，或審查多年來某個重要領域的所有重要發展。該期刊特色在于及時報道工程技術領域的最新進展和新發現新突破等。該刊近一年未被列入預警期刊名單，目前已被權威數據庫SCIE收錄，得到了廣泛的認可。

該期刊投稿重要關注點：

預計審稿時間： 12周，或約稿
工程技術
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
SCIE
中科院4區
非預警

Cite Score數據（2024年最新版）Circuit World Cite Score數據

CiteScore：2.6
SJR：0.288
SNIP：0.763

學科類別	分區	排名	百分位
大類：Engineering 小類：Industrial and Manufacturing Engineering	Q2	182 / 384	52%
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering	Q3	455 / 797	42%

CiteScore 是由Elsevier(愛思唯爾)推出的另一種評價期刊影響力的文獻計量指標。反映出一家期刊近期發表論文的年篇均引用次數。CiteScore以Scopus數據庫中收集的引文為基礎，針對的是前四年發表的論文的引文。CiteScore的意義在于，它可以為學術界提供一種新的、更全面、更客觀地評價期刊影響力的方法，而不僅僅是通過影響因子(IF)這一單一指標來評價。

歷年Cite Score趨勢圖

中科院SCI分區Circuit World 中科院分區

中科院 2023年12月升級版 綜述期刊：否 Top期刊：否

大類學科	分區	小類學科	分區
工程技術	4區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合	4區 4區

中科院分區表 是以客觀數據為基礎，運用科學計量學方法對國際、國內學術期刊依據影響力進行等級劃分的期刊評價標準。它為我國科研、教育機構的管理人員、科研工作者提供了一份評價國際學術期刊影響力的參考數據，得到了全國各地高校、科研機構的廣泛認可。

中科院分區表 將所有期刊按照一定指標劃分為1區、2區、3區、4區四個層次，類似于“優、良、及格”等。最開始，這個分區只是為了方便圖書管理及圖書情報領域的研究和期刊評估。之后中科院分區逐步發展成為了一種評價學術期刊質量的重要工具。

歷年中科院分區趨勢圖

JCR分區Circuit World JCR分區

2023-2024 年最新版

按JIF指標學科分區	收錄子集	分區	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q4	301 / 352	14.6%
學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q4	389 / 438	11.3%

按JCI指標學科分區	收錄子集	分區	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q4	319 / 354	10.03%
學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q4	387 / 438	11.76%

JCR分區的優勢在于它可以幫助讀者對學術文獻質量進行評估。不同學科的文章引用量可能存在較大的差異，此時單獨依靠影響因子(IF)評價期刊的質量可能是存在一定問題的。因此，JCR將期刊按照學科門類和影響因子分為不同的分區，這樣讀者可以根據自己的研究領域和需求選擇合適的期刊。

歷年影響因子趨勢圖

發文數據

2023-2024 年國家/地區發文量統計

國家/地區數量
India58
CHINA MAINLAND40
Poland15
Iran14
Malaysia4
Czech Republic3
Hungary3
Iraq2
Saudi Arabia2
Slovakia2

本刊中國學者近年發表論文

1、A compact broadband high power quasi-MMIC GaN power amplifier
Author: Liu, Lin-sheng; Lin, Qian; Wu, Hai-Feng; Chen, Yi-Jun; Hu, Liu-Lin

Journal: CIRCUIT WORLD. 2023; Vol. 49, Issue 2, pp. 167-173. DOI: 10.1108/CW-07-2020-0157
2、A self-powered ultra-low-power intermittent-control SSHI circuit for piezoelectric energy harvesting
Author: Wang, Guoda; Li, Ping; Wen, Yumei; Luo, Zhichun

Journal: CIRCUIT WORLD. 2023; Vol. 49, Issue 2, pp. 138-144. DOI: 10.1108/CW-11-2020-0320
3、Effects of additives on via filling and pattern plating with simultaneous electroplating
Author: Sun, Zhihong; Wang, Jing

Journal: CIRCUIT WORLD. 2023; Vol. 49, Issue 2, pp. 105-112. DOI: 10.1108/CW-12-2020-0335
4、Analysis, design and experimentation of high-pass negative group delay lumped circuit
Author: Du, Hongyu; Yang, Rong; Gu, Taochen; Zhou, Xiang; Yazdani, Samar; Sambatra, Eric; Wan, Fayu; Lallechere, Sebastien; Ravelo, Blaise

Journal: CIRCUIT WORLD. 2023; Vol. 49, Issue 2, pp. 180-191. DOI: 10.1108/CW-07-2020-0131
5、Study on load monitoring and demand side management strategy based on Elman neural network optimized by sparrow search algorithm
Author: Fan, Yuanyuan; Sui, Tingyu; Peng, Kang; Sang, Yingjun; Huang, Fei

Journal: CIRCUIT WORLD. 2023; Vol. 49, Issue 1, pp. 56-66. DOI: 10.1108/CW-07-2021-0199
6、Design and fabrication of rotary magnetostrictvie energy harvester for knee-joint wearable applications
Author: Yan, Baiping; Huang, Dazhuo; Hong, Junjie; Zhang, Chengming

Journal: CIRCUIT WORLD. 2023; Vol. 49, Issue 1, pp. 67-79. DOI: 10.1108/CW-01-2021-0002
7、Modeling and characterization of capacitor storage circuit for piezoelectric vibration energy harvester
Author: Wei, Sheng

Journal: CIRCUIT WORLD. 2023; Vol. 49, Issue 1, pp. 80-89. DOI: 10.1108/CW-02-2020-0018
8、Study on fine lines and undercut suppression of printed circuit board prepared by electrolytic etching
Author: Fu, Denglin; Wen, Yanan; Chen, Jida; Lu, Lansi; Yan, Ting; Liao, Chaohui; He, Wei; Chen, Shijin; Sheng, Lizhao

Journal: CIRCUIT WORLD. 2023; Vol. 49, Issue 1, pp. 1-12. DOI: 10.1108/CW-05-2019-0047